E’ stato quindi messo a punto un processo che prevede l’utilizzo di macchine specifiche come saldatori a infrarossi o ad aria calda e microscopi elettronici per consentire la riparazione in laboratorio di schede madri e schede stampate con SMD in generale. Tramite questo processo di rilavorazione è quindi possibile riparare a danni causati dalla dissipazione inefficiente del calore per periodi prolungati dei componenti ma anche effettuare upgrade e aggiornamenti tramite la sostituzione di componenti SMD appunto. Per ottenere schede rigenerate correttamente e quindi funzionanti senza una riduzione della durabilità, è necessario proteggere i componenti circostanti all’area di intervento e la scheda stessa, dalle alte temperature necessarie ad effettuare le operazioni di dissaldamento, pulizia e risaldatura del componente SMD o BGA.
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Informiamo i nostri clienti che non offriamo più il servizio di reballing o reflow descritto nell’articolo.